求人・転職情報
31件中の1〜31件を表示
・海外系自動運転車両の日本でのメンテナンス業務（ハードウェア中心）
・自動運転車両（EV車両）のハードウェア（車両部分）に関わる課題や問題特定とソリューション考案
・自動運転メンテナンスに関わる自動車整備工場様とのネットワーク構築等、仕組み作り
■社風と働く魅力
配属先は自動運転車両の社会実装活動で新規事業を創出する部署です。 会社規模は大きいですが、新事業部署という事もあり、風通しのいいコミュニケーションが取れる環境です。
また、新規事業ならではのフットワークの軽さや意思決定までのスピードの速さが特徴です。
■Navya Mobilityについて
2014年にフランス リヨンで自動運転システムの開発企業として設立。2015年9月には「ファースト＆ラストワンマイル」の移動ソリューションとして自動運転EVシャトルバスの提供を開始。レベル4の自動運転を実現するための開発に注力。また同社の10年以上に渡る経験は各自治体や交通事業者での自動運転車両の円滑なオペレーションを可能にします。自動運転と物の移動を変革する先進的企業を目指し、都市や私有地における移動の未来を切り拓き続けています。
https://www.macnica.co.jp/business/maas/products/133978/
・「動く」機械や制御された「可動部のある」機械を触っていた経験(車両・ロボティクス関連機器、産業機械関係)
・工具を取り扱える整備実務者(品質保証等では無く実務者)
・電気のトラブルシュート実務者(回路図が読める事)
※キャリアシートの写真貼付必須※
【歓迎】
・英語の実務経験(TOEICスコアは参考)、本国との橋渡し役経験
・マニュアルなどが整っていない機械取り扱い経験
・簡単な金属加工経験
・自動車への電装品取付経験
・整備士資格は必須では有りませんが「整備士経験後に他の機械を触ってた」は歓迎
・外資系機械メーカー商品の技術サポート業務経験
・顧客クレーム対応業務経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
・半導体デバイス／装置メーカでの生産設備の設計・開発、立上げ・改善活動の経験
・半導体デバイスメーカ（半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）でのプロセス改善、 条件だし、歩留向上、生産性向上、コスト削減の経験
・半導体装置メーカでのフィールドサポートや生産プロセス技術全般の経験
・自動搬送、AIに関わる業務経験者
北海道
非公開
▽パッケージング開発（プロダクト）
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
▽エンジニアリング（プロセス）
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
▽エンジニアリング（プロセス）
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど）
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験）
【歓迎】
3年以上の組織マネジメント経験
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
北海道
非公開
Rapidus株式会社
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。
専門性：半導体全般、半導体デバイスのテスティング
経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者
北海道
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。
専門性：
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価
経験：
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、ESDの開発またはラッチアップ対策を行う｡
専門性：
ESD素子プロセスデバイス開発またはラッチアップ対策、及びTEG測定評価
経験：
ESD素子のデバイス開発またはラッチアップ対策の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、メモリーデバイスの開発を行う(SRAM, eFuse)。
専門性：
メモリーデバイス開発及びTEG測定評価
経験：
メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発の経験者
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス側、設計環境側と連携して業務を行った経験
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
専門性：
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること
経験：
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者（3年以上）または同等の経験及びスキルを有する人
語学：
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
＜歓迎要件＞
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
＜求める人物像＞
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行
・建設会社、施工業者との契約交渉・管理
・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価
・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援
・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー評価およびリスク管理
・建築/設備/電気/配管に関する調達関連の知識（すべてあれば望ましいが一部でも可）
・英語力（読み書きできるレベル）
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
北海道
非公開
Rapidus株式会社
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。
具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。
また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。
・半導体デバイス／装置メーカでの生産設備の設計・開発、立上げ・改善活動の経験
・半導体デバイスメーカ（半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）でのプロセス改善、 条件だし、歩留向上、生産性向上、コスト削減の経験
・半導体装置メーカでのフィールドサポートや生産プロセス技術全般の経験
・自動搬送、AIに関わる業務経験者
北海道
非公開
Nextorage株式会社
【具体的には】
■梱包部品の設計。個装梱包のアートワーク編集、取説/保証書の編集、マスターカートンの設計、作業指示書や商品仕様書の内容確認と変更指示
■製造委託先（主に台湾）と、英語でのメールや会話によるコミュニケーション
■梱包部品の設計経験
■素材の特性を理解し、特性に合わせた設計、製図
【尚可条件】
■海外の印刷メーカー、製品製造所とコミュニケーションが可能な方
■包装管理士または包装専士の資格
■Adobe IllustratorとPhotoshopの操作経験
■InDesignの操作経験
※以下に当てはまる方は、当社とのカルチャーマッチが高いです。
■製造委託先（主に台湾）と英語によるコミュニケーションができる方
■梱包部品の製造工程や、組立て工程を理解している方
■他のエンジニアやリーダーと協調してプロジェクトを進められる方
神奈川県
500 万円 ~ 900 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。
■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。
■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。
■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
複数あり
600 万円 ~ 非公開
■業務内容：
同社の成膜装置の機械設計をお任せします。
具体的には…
・要求仕様まとめ
・構想設計
・詳細設計
・図面作成
・客先提案図面の作成
・既存製品の改善や不具合の解消
【期待する役割】
同社の技術開発センターにて、成膜装置の機械設計をお任せします。
ゆくゆくは管理職として組織にマネジメントもお任せしたいと考えております。
【同社について・魅力】
・研究開発型の企業であり、高い収益率を有する日本発グローバル企業です。
・給与・賞与は業績貢献度に応じて支給され、年次に関わらず貢献すれば思い切った賞与支給を行いますので社員の平均実績年収は、上場企業中で高いランクになっており、この点も当社の特長であります。（賞与実績：2024年度年間４.5ヶ月）
■機械設計のご経験(7年以上)
■CADを用いた設計経験(3年以上,CADの種類は問わず)
【歓迎要件】
・真空成膜装置、半導体製造装置、移載機、搬送装置、各種産業ロボットを使用した設計経験がある方
埼玉県
500 万円 ~ 900 万円
株式会社芝浦電子
・バブル経済期の新卒採用数が少なかった事が影響し、現在の中堅層～管理職クラスの人員が不足している状況です。サーミスタの市場拡大が見込まれる為、即戦力となる方を社外より採用する運びとなりました。
・車載向けのニーズが高まっており、耐熱仕様の検討など新製品開発に注力しています。カスタム品となる為、顧客要望のヒアリングから製品化まで対応する為に増員を予定しております。
■魅力
・サーミスタ世界シェアトップ。30％のシェア率。
・省エネ、エコ等のニーズの高まりで年10％ずつ成長を続けているマーケットです。
■募集職種
・開発・設計の経験、知識(今後自動車(車載)関連事業等で貢献して頂く)のある方を求めます。
※ご経験、ご希望に応じて開発部門・設計部門などの配属部署が決定されます。
■具体的な業務内容
・サーミスタ温度センサの設計・開発
・顧客仕様に応じたカスタム設計
・試作・評価・量産立ち上げ
・顧客・サプライヤーとの技術折衝
※グループ会社で製造したサーミスタ素子に顧客の要望に合わせ、部材の選定から設計を行う
・電子部品の製品設計または開発の経験
・電気・電子・材料・機械系 等 の知識
■歓迎要件
・英語中級
埼玉県
480 万円 ~ 700 万円
お客様との仕様検討から、構想設計や詳細設計から納品の際の現地立上げ全般に関わって頂きます。
【主な業務内容】
構想設計：装置の構造や動作の仕組みを企画・検討
3Dモデリング：SOLIDWORKS使用
2D図面作成：組立図、部品図、加工図などを作成（AutoCADなど）
部品手配・外注管理：製作部品の見積もり・発注、サプライヤーとの調整
組立・試運転支援：実機立ち上げ・調整・改善対応など
以下いずれかのご経験
・構想設計
・システムインテグレーター
・メーカー設計部門経験者
・設備、装置を扱う企業でのご就業経験
【スキル・知見】
必須
・3D CAD（SOLIDWORKS）
歓迎
・機械工学系：材料力学、機構学、流体力学、熱力学など
・図面知識：JIS製図、公差、はめあい、表面粗さなど
・部品選定：モーター、ギア、アクチュエーター、センサーなど
・コミュニケーション：社内各部門・客先との連携
愛知県
500 万円 ~ 900 万円
・技術的な知見を活かした営業支援により、製品の付加価値を高め、マネタイズに繋げる
・ロードマップを基に、CMJの商社化を支援できる開発を進める
・アスペックの強みを活かし、現場でできることを提案することで、顧客との信頼関係を構築し、長期的なビジネスに繋げる
■具体的には：
・半導体製造装置の設計開発
・技術指導、人材育成
・技術戦略の立案
・技術営業支援（顧客への技術提案、製品説明など）
■ポジションの魅力：
・技術力と営業力を融合させた「技術営業支援」という難易度の高い仕事に挑戦することで、市場価値を大きく高めることができる
・ロードマップを基に、自ら開発を推進し、事業の成長に大きく貢献できる
・製品開発やプロジェクトマネジメントを技術面から支援するという重要な役割を担い、会社全体の戦略に関わることができる
■同社の強み：
（1）海外メーカーとの交渉力…海外メーカーとの豊富な取引実績、協力体制を生かし、顧客の機器選定、交渉などをサポートします。フランス、オランダ、デンマーク、ドイツ、韓国、台湾等との豊富な取引実績があります。また、同社では外国人社員を活用しています。
（2）設計力…各分野のエンジニアが機械・電気からソフトウェアまでトータルにカバーしています。顧客の生産ライン、システムをサポートします。
（3）豊富な開発実績…自動制御機器、半導体製造装置などのオリジナル開発、他社製品のカスタマイズを数多く手掛け、高い技術力、開発力を備えています。
（4）製造力…ハードウェア、マイクロ・マシニング・システム、真空機器などから特殊な治具、工具の製造までをカバーする製造拠点を全国3ヶ所に配置しています。災害などによるリスクを分散し、安定した生産体制を維持しています。
変更の範囲：会社の定める業務
・半導体製造装置の設計開発経験
・技術指導経験
・マネジメント経験
■歓迎
・新規技術開発の経験
・特許などの知的財産に関する知識
・英語力
・営業経験または営業マインド
千葉県
650 万円 ~ 900 万円
電子部品メーカー
（応募依頼時にご希望ポジションをご連絡いただきたくお願い致します）
ポジション例
①製造技術
②プロセスエンジニア
③品質管理・品質保証
④生産技術
⑤研究開発
⑥装置設計
・各種ご経験をお持ち方
■歓迎条件
・海外出張、海外勤務経験
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
・CADを使った設計経験
【歓迎条件】
・機械設計の経験
・マネジメント経験
岡山県
700 万円 ~ 800 万円
ご経験や適性に応じて、ガス系ユニット設計・Wet系ユニット設計・電装系設計等を担っていただきます。
＜組織について＞
現在管理職を含めて23名が在籍している装置設計課への配属となります。
セミナーや通信講座の受講による個人のスキルアップ支援も実施しています。
■装置・アッセンブリ製品の設計経験のある方
■メーカー問わずCAD設計経験
群馬県
500 万円 ~ 700 万円
同社が製造している半導体製造装置に利用されるバルブの構造設計・開発業務をお任せします。
具体的には、次世代半導体装置向け機構部分の設計及びバルブ製品の評価等を担当して頂きます。
※バルブとは、蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器です。
仕様検討から試作、量産まで全ての工程に携わることができるため、製品として送り出されるところまで見届けることが可能です。
弊社開発部門内の先行開発グループ・もしくは製品開発グループへの配属となります。
■製品開発グループ
営業から届く開発申請に沿って、仕様・設計・納期・コンセプトを決定。その後、お客さまに内容を確認し、OKが出れば試作品の作成に移ります。試作品の評価を行ない量産という流れです。
1案件につき2～3名で、意見を出し合ったり業務を分担しあったりしながらプロジェクトを進めます。開発申請から量産まで短ければ8ヶ月、長ければ2年以上かかる場合も。また、1人につき3案件ほどを掛け持ちするイメージです。
■先行開発グループ
将来的なニーズについて調査している社内のマーケティンググループから、今後に必要とされそうな製品の開発を依頼されます。その製品化に向けて開発設計を手がけるグループです。世に出ることが決まった製品をつくるのではなく、研究のようなイメージ。手がけた製品がお客さまから必要とされると、量産化となります。マーケティンググループとのミーティングやフィードバックを繰り返しながら形にしていくという流れです。
＜仕事のポイント＞
◎深みのある仕事です。
工程や材料が少し変われば、バルブの性能も形も異なります。お客さまの理想の製品をつくるために、研究を重ねましょう。きっと夢中になれるお仕事です。
■3D CADの使用経験
■材料力学の知見
【歓迎要件】
■下記に関する知識や理解のある方
機械工学、構造力学、材料力学、流体力学、機械力学、熱力学、製図
■解析業務経験者（ソフト不問）
●中国語・英語・韓国語の話せる方は大歓迎します。
（将来的には希望に応じて海外勤務の可能性もあります）
▼下記のいずれか1つに当てはまる方
・機械設計の経験がある方（2D-CADもしくは、3D-CADを使用できる程度を想定）
・基本設計の経験がある方（年数などは不問）
・電子回路設計技術者の方
・開発工程管理の経験がある方
◎「新たな知識や技術を身につけたい」という方、歓迎！
◎マネジメント経験がある方、歓迎！
東京都
500 万円 ~ 700 万円
パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります
■担当業務：
5G・IoT・AIといった今後さらなる成長が見込まれる市場に向け、最先端装置の企画から開発・立上げまでを一貫して担う、社内唯一の装置設計開発部門です。
当ポジションでは、プリント基板関連装置の中でも最高レベルの高精細描画を実現する投影露光装置（ステッパー）の機構設計を担当していただきます。
光学系・駆動系・搬送系・筐体機構の設計（3D CAD）に加え、組立・調整・評価・不具合解析などの実機対応まで携わるため、「設計して終わり」ではなく、自身の設計を直接検証しながら装置完成度を高めていくことができます。
若手エンジニアにとっては装置開発の基礎から実践まで学べ、経験者にとっては裁量を持って技術力を発揮できる環境です。
また、部品メーカーや製造委託先との仕様調整・図面レビュー、装置の改善提案や新機種立上げプロジェクトへの参画など、開発の上流から下流まで幅広く関われます。
顧客要望を直接装置に反映するため、国内外の客先での技術対応や据付・評価サポートも行い、プロジェクト推進力やグローバルな経験を積める点も本ポジションの魅力です。
■仕事の流れ
入社後は機械設計担当として、まずは既存装置の改良や新機種開発業務からスタートします。
装置全体の構造や動作を理解しながら、設計・検証を繰り返すことで、装置設計エンジニアとしての基礎から応用まで段階的に力を身につけていただきます。
■部署の風土
大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。
チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。
■社⾵
仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。
また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンデなく勤務可能です。
・機械設計経験5年以上
・3D CAD操作経験（ソフトウェア種類は不問）
・国内外出張が可能な方
東京都
520 万円 ~ 800 万円
株式会社キッツエスシーティー
開発速度をより高めつつ、よりよいバルブを開発し顧客に届けられるように評価試験業務の改善を行っていただきます。
・評価試験改善
・評価試験
・評価試験検討及び治具設計
・報告書作成
＜部門について＞
■組織構成：配属先である試験評価係には9名の従業員が在籍しております。（管理職：40代／メンバー：9名）
・試験評価経験のある方（食品業界以外）
・コミュニケーション能力のある方
・機械/物理/化学いづれかの基礎知識のある方
【歓迎要件】
・マネジメント経験のある方
※板金・樹脂、ステンレス、金属加工、電装品、溶接、研磨等の知見がある方はご活躍できる可能性が高いです。
＜学歴不問／業界未経験、歓迎！＞
▼下記のいずれか1つに当てはまる方
・機械設計の経験がある方（2D-CADもしくは、3D-CADを使用できる程度を想定）
・基本設計の経験がある方（年数などは不問）
・電子回路設計技術者の方
・開発工程管理の経験がある方
◎「新たな知識や技術を身につけたい」という方、歓迎！
◎マネジメント経験がある方、歓迎！
群馬県
600 万円 ~ 900 万円
株式会社キッツエスシーティー
同社が製造している半導体製造装置に利用されるバルブの構造設計・開発業務をお任せします。
具体的には、次世代半導体装置向け機構部分の設計及びバルブ製品の評価等を担当して頂きます。
※バルブとは、蛇口などに代表される流体を止めたり、制御する為の通路を開閉する機器です。
仕様検討から試作、量産まで全ての工程に携わることができるため、製品として送り出されるところまで見届けることが可能です。
弊社開発部門内の先行開発グループへの配属となり、将来の技術を先取りして開発を行っていただく部門となります。
■先行開発グループ
将来的なニーズについて調査している社内のマーケティンググループから、今後に必要とされそうな製品の開発を依頼されます。その製品化に向けて開発設計を手がけるグループです。世に出ることが決まった製品をつくるのではなく、研究のようなイメージ。手がけた製品がお客さまから必要とされると、量産化となります。マーケティンググループとのミーティングやフィードバックを繰り返しながら形にしていくという流れです。
＜仕事のポイント＞
◎深みのある仕事です。
工程や材料が少し変われば、バルブの性能も形も異なります。お客さまの理想の製品をつくるために、研究を重ねましょう。きっと夢中になれるお仕事です。
■3D CADの使用経験
■材料力学の知見
【歓迎要件】
■下記に関する知識や理解のある方
機械工学、構造力学、材料力学、流体力学、機械力学、熱力学、製図
■解析業務経験者（ソフト不問）
＜学歴不問／業界未経験、歓迎！＞
▼下記のいずれか1つに当てはまる方
・機械設計の経験がある方（2D-CADもしくは、3D-CADを使用できる程度を想定）
・基本設計の経験がある方（年数などは不問）
・電子回路設計技術者の方
・開発工程管理の経験がある方
◎「新たな知識や技術を身につけたい」という方、歓迎！
◎マネジメント経験がある方、歓迎！
群馬県
500 万円 ~ 700 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
半導体製造装置（後工程）の機械設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
＜具体的には＞
┣ 半導体後工程装置（フリップチップボンダ等）の設計開発
┣ 2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析
（レイアウトからユニットレベル構想設計まで幅広く）
┗ 国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初はご経験によってご対応可能な業務からお任せいたします。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948
【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数実績も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
・3DCADを用いた機械設計のご経験がある方
■歓迎条件：
・構想設計の取り纏め経験
・何かしらのグループ取り纏め経験
・応力解析／振動解析の経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,000 万円
サーパス工業株式会社
【詳細業務】
センサー等の研究開発／アナログ・デジタル電子回路設計／基板設計 等
★幅広く業務して頂き、高い技術力を身につけることができる環境です
★ 【研修体制】製品の知識が必要なため、入社後に製造部での研修があります。会長自ら技術指導も行う当社では、入社年次が浅くても特許申請する ほどの技術力を身につけることができます。
【研修体制】
製品知識の習得のため製造での現場研修や開発チームでのOJTなど会社全体でサポートしているため、成長できる環境です。
【成長性】
半導体業界だけにとどまらず、医療業界や食品業界への拡大もしており、事業・経営の安定性の高さが魅力です。更なる拡大を図っております。
【主力製品の紹介】
コネクター…輸送した貴重な薬品を工場のタンクに充填する時に使用される締結部品。市場シェアは90％を越えます。
レギュレーター・流量コントローラー…半導体の洗浄・研磨のときに使われる部品です。大型の装置に大量に使われるため、一案件でのニーズが非常に高い製品です。
【求める人材】
■明るく前向きに業務に取り組める方
■ものづくりに対して強い興味・関心がある方
埼玉県
500 万円 ~ 750 万円
サーパス工業株式会社
【詳細】
当社製品のバルブやレギュレータなどの改良設計/新製品の設計・開発/テスト/実験データの分析など機械設計全般をお任せします。
【研修体制】
製品知識の習得のため製造での現場研修や開発チームでのOJTなど会社全体でサポートしているため、成長できる環境です。
【成長性】
半導体業界だけにとどまらず、医療業界や食品業界への拡大もしており、事業・経営の安定性の高さが魅力です。更なる拡大を図っております。
機械系・工学系の学部卒の方
【魅力】
社員の働きやすさを重視する社風です
【主力製品の紹介】
コネクター…輸送した貴重な薬品を工場のタンクに充填する時に使用される締結部品。市場シェアは90％を越えます。
レギュレーター・流量コントローラー…半導体の洗浄・研磨のときに使われる部品です。大型の装置に大量に使われるため、一案件でのニーズが非常に高い製品です。
埼玉県
500 万円 ~ 700 万円
ヤマハロボティクス株式会社
┗■MISSION
SMT市場と半導体後工程市場をつなぎ新たなソリューションを提供する。ヤマハグループの半導体後工程事業に貢献する企業です。
■最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）
■最先端の画像処理、組込系制御技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して、次世代半導体製造
関連の新製品を開発している先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における画像処理ソフトの開発、UIの構想検討および製作（プログラミング）、制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。
【グループ会社】
①株式会社新川 東京都／武蔵村山
（ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダなど
半導体製造装置の製造、販売）
②アピックヤマダ 【拠点】長野県／千曲
モールド、リード加工などの半導体製造装置、金型と超精密リードフレーム部品の製造、販売。
③株式会社PFA（パイオニアFA) 【拠点】埼玉県／坂戸
カメラ、水晶、フラットパネルディスプレイなど組立、実装、検査の各種製造装置を製造、販売。
┏┓
┗■組織構成
東京（先端技術開発センター先端技術グループ）
（部員：13名）
光学系2名、制御系3名、画像処理2名、AIエンジニア、基礎研究
機械、電気設計 1名ずつ程度
①先端技術開発グループ 15名
②制御開発グループ 現状0名（これから新規立上げ予定）
【業務ミッション】
半導体後工程に関わるロボティクスとの融合がプロセスの自動化、合理化、無人化を可能する。
画像処理、制御、UI、組込みなどの技術を用いて上記ミッションの実現する。
┗■必須条件
・画像処理、制御、UI、組込みのいづれかのご経験がある方
┏┓
┗■尚可
・リーダー業務経験がある方
【キーワード】
①ソフトウェア設計
・プログラミング経験（C/C++）
・C/C++でのソフト開発経験（仕様作成・コーディング/デバック・検証）
・ソフトだけではなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験（歓迎）
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験（歓迎）
②画像処理ソフトウェアエンジニア
・C/C++でのソフト開発経験1年以上
・マシンビジョンに関心のある方
・画像処理ソフトウェアの開発経験（歓迎）
③WEB技術（JAVAスクリプトなど）
⇒WEB系のデザイナーの方など
④PC関係（C++、OS、Windows、Linux）
⇒ハードの知識（カメラ、制御対象機器）
東京都
500 万円 ~ 1,000 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
複数あり
1,000 万円 ~ 4,000 万円
エイブリック株式会社
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【本ポジションの魅力】
私たちは自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜
在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが
私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係
なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
・機械製図の知識（必須）
・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験（必須）
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験（必須）
【歓迎要件】
・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術
複数あり
700 万円 ~ 900 万円
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