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求人情報詳細

半導体製造装置(CMP)の製品開発及び次世代技術開発

求人番号
NJB2123007
採用企業名
非公開
特徴

(転職コンサルタントからのメッセージ)

大手日系メーカー 半導体製造装置プロセスエンジニア

職種

技術系(機械設計・製造技術) - プロセスエンジニア(半導体)

雇用形態
無期雇用
勤務地
神奈川県
仕事内容

【概要】
半導体製造装置における以下業務をお任せします。

・CMP装置に係わる、製品開発及び次世代向け基礎技術の開発業務(計画立案、試験・分析)
・海外拠点との連携による客先との仕様検討・技術折衝
・製品納入後のサポート(改善・改良点の吸い上げ等)
※顧客が海外の場合も多い為、必要に応じて、海外客先への出張業務も担当いただきます。
 
【キャリアイメージ】
配属後、数年間はまず、CMP装置に係わる研磨・洗浄・乾燥技術の開発業務及び顧客との技術折衝に携わっていただくことで、当社CMP装置及び顧客要求の理解を深めていただきます。その後は開発テーマのリーダーとして、担当開発テーマの開発を推進する役割を担っていただきたいと考えております。

【当部門の役割・業務概要】
当カンパニーの主力製品の一つであるCMP装置では、半導体ウェーハの研磨・洗浄・乾燥を行っております。当部門では、CMP装置に係わる新要素技術の開発及び次世代向けの基礎技術開発を行っております。また、新技術の顧客に対するデモンストレーションや、海外拠点と連携した客先との仕様検討・技術折衝も併せて行っております。
※顧客が海外の場合も多い為、海外出張も発生いたします。


■休日:完全週休二日制, 祝日, 土, 日

求める経験
年齢制限の理由

【必須】
・プロセス開発の試験業務(計画、試験、分析)の経験をお持ちの方
・プロセス開発におけるリーダー経験をお持ちの方(管理職でなくても構いません)

【歓迎】
・CMP装置を使用した業務の経験をお持ちの方。
・半導体装置のメーカー、またはデバイスメーカにおいて、プロセス、またはフィールドエンジニアの経験をお持ちの方。


■職種未経験者:不可

年収
460万円 - 820万円
語学力
英語力:初級以上
受動喫煙対策
就業場所 原則禁煙(分煙)
受動喫煙対策詳細