半導体製造装置製品の設計開発 の求人情報なら転職エージェントJAC

求人情報

半導体製造装置製品の設計開発

  • 週休二日制
  • 上場
求人番号

NJB989251

[無料]転職サポートのお申し込み

会社名 日本ガイシ株式会社 <業種:金属/素材/エネルギー - 金属/素材/エネルギー>
職種

技術系-機械設計/機構設計/筐体設計/メカトロ設計

技術系-商品企画・商品開発

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 愛知県
仕事内容

■エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて半導体製造に用いられるセラミック製品の製品開発、設計業務に従事頂きます

※担当製品: AINヒーター、静電チャック等

■具体的には

・顧客/半導体装置メーカー

・職務概要

同社エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて半導体製造に用いられるセラミック製品「AINヒーター」「静電チャック」等の製品開発、設計業務に従事頂きます。

・職務詳細

・HPC製品(セラミック製品)の開発・設計・FA対応業務

・製品の要素試験・評価、製品試作フォロー業務

・生産技術部門・製造部門との連携、調整業務

・製品デザインの仕様検討(熱・応力解析)、レポート作成、プレゼン

・不具合解析・技術プレゼン 等

※海外出張が発生します(アメリカ、韓国中心)


■休日:完全週休二日制

求める経験、能力
年齢制限の理由

・電気系、機械系専攻者(必須)

・製品設計・開発経験3年以上(仕様検討~基本設計~詳細設計~試作~量産化)(必須)

・英語力 TOEIC 550点以上(歓迎)

・韓国語力(歓迎)

・半導体プロセス、半導体製造装置に関わる経験をお持ちの方(歓迎)


■職種未経験者:不可

年収 450万円 - 670万円
語学力
英語力: 
不問
語学: 
韓国語
英語力: TOEIC 550点以上(歓迎)
※必須ではありません

ご経験・スキルを考慮したうえで、非公開求人も含めた最適な求人のご紹介もいたします。
下記ボタンよりお申し込みのうえ、キャリアコンサルタントにご相談ください。
※既に当社にご登録いただいている方はこちらをご覧ください。


[無料]転職サポートのお申し込み

新規登録


ページの先頭へ戻る