組立/製品技術(半導体後工程) ※管理職候補 勤務地:上海 または マレーシアの求人情報なら転職エージェントJAC

求人情報

組立/製品技術(半導体後工程) ※管理職候補 勤務地:上海 または マレーシア

  • 海外勤務有
求人番号

NJB988664

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会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
職種

技術系-製造技術/生産技術(電気)

技術系-管理職(工場・技術マネジメント)

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 海外
マレーシア 中国
仕事内容

海外工場内での技術/品質サポートスタッフの取りまとめ、マネジメントを担当する。具体的には

・現地日本人駐在員の全体マネージメント(日本人スタッフの技術/品質統括)

・顧客から提示される中長期的な製品開発計画に対し、現地スタッフとリソースを見ながら調整役を担うマネージメント業務。


日系成長企業でグローバルに活躍するチャンスです。


■休日:週休二日制

求める経験、能力
年齢制限の理由

半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術の経験がある方。

※リーダーシップの取れる方


■職種未経験者:不可

年収 600万円 - 900万円
語学力
英語力: 
中級
英語によるコミュニケーションができる方
(現地スタッフとの調整などのコミニュケーション能力が求められる)

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