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求人情報

Power/Analogデバイスのパッケージ関連 各種エンジニア

求人番号

NJB977581

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会社名 株式会社ジェイデバイス <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
職種

マーケティング/商品開発-パッケージ開発

技術系-電子デバイス研究開発

技術系-製造技術/生産技術(電気)

技術系-プロセスエンジニア(半導体)

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 北海道 神奈川県 福井県 福岡県 熊本県 大分県
仕事内容

■Power/Analogデバイスの開発企画、パッケージ設計、基板・リードフレーム設計、材料・プロセス開発、電気・熱・応力解析

■半導体パッケージのインテグレーション、半導体パッケージ組立工程の開発・立上げ


成長企業で活躍するチャンス


■休日:週休二日制 年末年始

求める経験、能力
年齢制限の理由

※以下のうち1項目以上の経験を有する方

 ・次世代Power/Analogデバイス向けパッケージ開発企画

 ・Power/Analogデバイス向けパッケージ設計

 ・Power/Analogデバイス向けプロセス・材料開発

 ・基板/リードフレーム設計

 ・電気・熱・応力解析技術(シミュレーション業務)

 ・組立経験者(メモリー系、ロジック系、アナログ・パワー系)

 ・半導体製品技術(経験3年以上)

 ・半導体検査技術

 ・履修科目 理学、理工系の履修者で当該分野を学びたいとお考えのエンジニアも歓迎いたします。


■職種未経験者:不可

年収 500万円 - 700万円
語学力
英語力: 
不問

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