商品企画(半導体パッケージの製品企画業務) の求人情報なら転職エージェントJAC

求人情報

商品企画(半導体パッケージの製品企画業務)

求人番号

NJB977579

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会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
職種

技術系-セールスエンジニア

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 神奈川県
仕事内容

半導体パッケージの製品企画業務

(パッケージ設計・シミュレーション技術、新パッケージ開発、組立プロセス開発)

顧客への提案を行い、工場とのパイプ役をお願いします。


成長企業で活躍するチャンスです。


■休日:年末年始 週休二日制

求める経験、能力
年齢制限の理由

・組立経験者(メモリー系、ロジック系)

・半導体製品技術(経験3年以上)

・パッケージ設計、リードフレーム/基盤設計(経験3年以上)

・組立プロセス技術開発(経験3年以上)

※以上のうち1項目以上の経験を有する方

※コミュニケーション能力の高い方、リーダーシップの取れる方


■職種未経験者:不可

年収 500万円 - 700万円
語学力
英語力: 
不問

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