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求人情報

LED関連技術者【製造技術・材料開発・生産装置設計】

求人番号

NJB844843

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会社名 日亜化学工業株式会社 <業種:化学 - 化学>
職種

技術系-弱電回路設計

技術系-機械設計/機構設計/筐体設計/メカトロ設計

技術系-化学(研究・開発・分析)

技術系-電子デバイス研究開発

技術系-プロセスエンジニア(半導体)

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 徳島県
仕事内容

ご経験、ご希望を考慮して下記いずれかの業務に従事頂きます。

■<製造技術>

LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善。

【具体的には・・・】

前工程では、MOCVDで最適な成膜方法を実験で割り出したり、スパッタ装置で電極材料を検討するとともに、ウェハーの平坦化技術、カッティング法にも日々改良を加える。

後工程では、ウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善していく。

市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、日亜カスタムの装置を開発することが必要。

■<材料開発>

LED用の各種材料(樹脂、セラミックス、蛍光体等)の研究開発

【具体的には・・・】

材料そのものの知識(材料の特性など)、設計上での知識(製造方法等)を融合して、社内で製造する各製品に最適な材料を研究開発し、実用化まで繋げます。

■<生産装置設計>

LED、LDの生産装置・検査装置の設計

【具体的には・・・】

・設備機械、検査装置の設計

・計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計

・画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計

・自動化、ロボットラインの設計

・精密モールド金型、精密プレス金型設計


■休日:週休二日制

求める経験、能力
年齢制限の理由

以下の様な実務経験が3年以上ある方。希望の職種をお選びください。

<製造技術>

【必須条件】

■半導体、電子部品のプロセスエンジニアリングの実務経験3年以上の方

【歓迎条件】

■真空プロセス(CVD装置、スパッタ装置)の操作および開発

■研削、研磨、CMP装置の作製、開発

■ワイヤーボンド工程のプロセス開発

<材料開発>

■LED用および半導体デバイス用の樹脂開発経験

■シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等に詳しい方

■セラミックス(配線基板等)、金属材料(リードフレーム等)に詳しい方

■電子部品用材料、蛍光体材料に詳しい方

<生産装置設計>

■設備機械、検査装置の設計

■計装・制御装置開発のための回路設計、制御設計、プログラム設計

■画像処理外観検査機のソフトおよびハード設計

■自動化、ロボットラインの設計

■精密モールド金型、精密プレス金型設計


■職種未経験者:不可

年収 350万円 - 650万円
語学力
英語力: 
不問
語学力: 不要

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