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求人情報

半導体用封止材料の商品開発

  • 上場
求人番号

NJB1063430

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会社名 東証一部上場 大手日系企業 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
特徴

(転職コンサルタントからのメッセージ)
川下・顧客に近い立場で材料~商品開発・技術サービス等に携われる大手優良メーカー

グローバルに活躍いただける環境です

職種

技術系-化学(研究・開発・分析)

技術系-商品企画・商品開発

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 三重県
仕事内容

封止材の技術開発・商品開発

求める経験、能力
年齢制限の理由

【経験】

・エポキシ樹脂を中心にした材料開発、及び樹脂設計経験(目安:3年以上)

・高分子樹脂(エポキシ樹脂が望ましい)

・樹脂混合混練装置、レオメーター、樹脂塗布装置などの使用スキル

・顧客対応スキル(顧客対応経験、ビジネスマナー他)


■職種未経験者:不可

年収 500万円 - 850万円
語学力

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