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求人情報

半導体プロセス開発/インテグレーション

  • 転勤なし
  • 外資
求人番号

NJB1031241

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会社名 外資系半導体メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
特徴

(転職コンサルタントからのメッセージ)
最先端の半導体開発に携わることが出来ます。

職種

技術系-LSI・IC・メモリ設計

技術系-製造技術/生産技術(機械)

技術系-電子デバイス研究開発

技術系-製造技術/生産技術(電気)

技術系-プロセスエンジニア(半導体)

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 大阪府 東京都
仕事内容

■通信デバイスの開発にあたり、プロセス開発を担当して頂きます。

・高性能デバイスを具現化するためのプロセス構築

・小型化パッケージング工法の開発(空間形成・端子形成)

・電極材料の開発(成膜: スパッタリング・蒸着、加工: ドライエッチング、リフトオフ)

・フォトリソグラフィ工法の開発(装置: i線ステッパ、KrFステッパ、材料: レジスト・現像液・剥離液)

・誘電材料の開発(成膜: スパッタリング・蒸着・CVD、加工: ドライエッチング、ウェットエッチング、CMP)

求める経験、能力
年齢制限の理由

■半導体のプロセス開発経験者


■職種未経験者:不可

年収 600万円 - 1100万円
語学力
英語力: 
不問
不問

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