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求人情報

次世代半導体製造装置の研究開発(機械領域)

  • 上場
求人番号

NJB1030222

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会社名 東証一部上場:半導体製造装置メーカー  <業種:機械・自動車 - 機械>
職種

技術系-機械設計/機構設計/筐体設計/メカトロ設計

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 東京都 山梨県
仕事内容

■次世代半導体製造装置における研究開発(メカ領域)

・プロジェクトメンバーと共に同部門の持つプロジェクトを遂行頂きます。

・構想設計~詳細設計、解析等フェーズに応じてチームで分けて対応します。


潤沢な開発予算を持ち、ダイナミックな開発に携われます!!


■休日:夏季休暇 GW 祝日 日 土 週休二日制 年末年始

求める経験、能力
年齢制限の理由

・機械設計のご経験 又は、CAE解析のご経験をお持ちの方

[歓迎要件]

・大型機械、装置等の機械設計経験

・金属材料等の共通点から自動車業界での解析経験者


■職種未経験者:不可

年収 600万円 - 950万円
語学力
英語力: 
不問
[歓迎要件]
英語が使える方は、海外子会社への指導、外資ロボットメーカー等の打合せの対応をお任せするケースが御座います。

ご経験・スキルを考慮したうえで、非公開求人も含めた最適な求人のご紹介もいたします。
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