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求人情報

半導体用セラミックパッケージ設計【山口本社勤務】

  • 転勤なし
  • 週休二日制
求人番号

NJB1030047

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会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
職種

技術系-弱電回路設計

技術系-機械設計/機構設計/筐体設計/メカトロ設計

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 山口県
仕事内容

セラミック製電子部品に関する製品および治工具の設計・製図業務に携わっていただきます。

【具体的には】

客先からの新規受注・試作品製作要請に基づき

・製品設計と製品図面作成

・製造時に使用する金型、印刷スクリーン等の治工具の作図

【組織】

品質技術管理部 設計室

部長-室長-スタッフ(16名)


■休日:完全週休二日制

求める経験、能力
年齢制限の理由

【必須要件】

・プリント基板配線設計あるいは機械設計実務経験

・CAD操作(機種不問)ができる方

【歓迎要件】

・産業機械メーカーでの製造設備設計経験

・プリント基板配線パターンの伝送路特性に関する知見

・金型の設計経験

・材料力学に関する知識


■職種未経験者:不可

年収 500万円 - 700万円
語学力
英語力: 
不問
英語力:マレーシア工場とのメール文書のやりとりがあるため、最低限の読み書きができるレベルがあれば尚可

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