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求人情報

■パワーデバイスの機構/実装設計

  • 週休二日制
  • 上場
求人番号

NJB1030015

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会社名 大手エレクトロニクスメーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
職種

マーケティング/商品開発-パッケージ開発

技術系-機械設計/機構設計/筐体設計/メカトロ設計

技術系-製造技術/生産技術(機械)

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 大阪府
仕事内容

■パワー半導体の実装、及びパッケージングの設計開発、評価業務を担当して頂きます。


次世代半導体技術の開発に貢献して頂けます。


■休日:完全週休二日制

求める経験、能力
年齢制限の理由

【必須条件】

■半導体の樹脂/金属筐体設計の経験を有す方

【歓迎条件】

■半導体デバイスの後工程(実装・接合材)に知見をお持ちの方


■職種未経験者:不可

年収 600万円 - 1100万円
語学力
英語力: 
不問
不問

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