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求人情報

電子回路基板材料の商品開発(有機材料)

  • 上場
求人番号

NJB1024502

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会社名 大手エレクトロニクスメーカー  <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
職種

技術系-化学(研究・開発・分析)

技術系-商品企画・商品開発

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 大阪府
仕事内容

高機能回路基板材料の開発

・エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂を中心とした熱硬化性樹脂の配合設計

・有機樹脂と無機フィラー等の複合材料の材料設計

・上記設計材料の工場における実験試作、製造性確認

・開発材料の国内外顧客への提案、および技術対応、技術PR

求める経験、能力
年齢制限の理由

【必須条件】

■電子材料に携わる技術開発/設計開発

【歓迎条件】

■エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた材料開発経験


■職種未経験者:不可

年収 500万円 - 900万円
語学力
英語力: 
中級
海外出張対応可能レベル

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