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求人情報

半導体用封止材料の商品開発

  • 上場
求人番号

NJB1024501

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会社名 大手エレクトロニクスメーカー  <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
職種

技術系-化学(研究・開発・分析)

技術系-商品企画・商品開発

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 三重県 大阪府
仕事内容

液状封止材料の技術開発、新商品開発に従事頂きます。

UV硬化を含めた高付加価値の液状封止材料の開発に携わって頂きます。顧客であるディバイスメーカー、セットメーカーへの商品プレゼン、技術商談まで一貫して業務に携わって頂きます。

求める経験、能力
年齢制限の理由

【必須条件】

■高分子樹脂材料開発及び樹脂設計経験

【歓迎条件】

■エポキシ、アクリレート、改質剤などの合成、変性の経験


■職種未経験者:不可

年収 500万円 - 900万円
語学力
英語力: 
初級
海外出張対応可能レベル

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