機械設計(レーザー切断装置)※管理職クラスの求人情報なら転職エージェントJAC

求人情報

機械設計(レーザー切断装置)※管理職クラス

  • 上場
求人番号

NJB1021555

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会社名 上場装置メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
職種

技術系-機械設計/機構設計/筐体設計/メカトロ設計

雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務地 熊本県
仕事内容

■レーザー切断装置の機械設計業務 (プレイングマネジメント業務)

構想設計~基本設計、詳細設計(筐体、機構、部品、強度 等)

試作依頼、試作装置の実験、分析、評価、量産前の製造技術サポート

機械設計課の組織マネジメント(5名前後を想定

求める経験、能力
年齢制限の理由

・製造装置メーカーや機械設備メーカーにおける機械設計、開発実務経験

・組織マンジメント経験

[歓迎要件]

・生産技術に関する知識と経験

・半導体製造装置メーカー出身


■職種未経験者:不可

年収 700万円 - 820万円
語学力
英語力: 
不問

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