機械業界 プロセスエンジニア(半導体)なら転職エージェントJAC

機械業界 プロセスエンジニア(半導体)の求人情報

『機械業界 プロセスエンジニア(半導体)』の公開求人一覧です。機械業界 プロセスエンジニア(半導体)の求人は、『非公開』求人の中にも。JAC Recruitment の求人は、約60%が非公開求人です。常時約1万5000件の求人がありますが、WEBに掲載されるのは40%の求人のみです。面談していただいた方には非公開求人も含めて最適な求人をご紹介します。

1~9 件 / 全 9 件中

山口県笠戸地区勤務/①装置メカ設計②プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)

(求人番号:NJB1057435)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社日立ハイテクノロジーズ <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 山口県
年収 500万円 - 1100万円
仕事内容

■職務内容

-------------------------------------------------------------------

①機械設計エンジニア

エッチングチャンバ、下部電極の機械設計業務

顧客先で評価・データ収集、技術説明、顧客とのディスカッション、開発へのフィードバックといった量産までの開発フェーズ全般をお任せします。

同社のエッチング装置はドライエッチング方式を採用しており、エッチングチャンバ内をガスで充満し、電圧をかけることでプラズマを生成し、化学反応によりウェーハに微細な加工を施す仕組みです。同社装置の特長は低圧でのエッチングが可能なことです。

その技術を可能にするためには電極のコントロールが不可欠であり、同社固有の技術が詰まった領域をご担当いただきます。

・関連部署、各顧客アカウント、顧客との会話で得た情報、競合ベンチマーク、および開発ロードマップを基に、製品搭載時期に合わせた開発

・予算計画に基づいた開発計画の立案とチーム内でのPDCA、業務進捗の見える化

・熱解析、応力解析、ウエハの温度応答性、高周波伝搬解析、耐圧計算などを基に設計。

・顧客への説明資料の作成。顧客に出向き説明。顧客意見を必要に応じて開発にフィードバックする。(特に開発品初期の現地評価において重要)

・テスト部品での性能・信頼性検証。完成した試作品の機能検証と製品版への設計見直しの検討

・量産適応後の不具合において、設計不具合を含む場合は対応する

-------------------------------------------------------------------

②プロセスエンジニア

国内外顧客に対するエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。

具体的には、顧客ご要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件(レシピ)の最適化や既存設備の改善・改良提案と検証、装置の新規開発を担当しします。

※微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきており、顧客が持つ課題に対して、顧客ニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。

もっと詳しく

光学設計技術者(R&D部門)

(求人番号:NJB944308)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社ディスコ <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 東京都
年収 600万円 - 900万円
仕事内容

精密レーザ加工装置等に関連する光学設計業務

【具体的には】

・加工対象は半導体やLEDなどの電子部品が中心です。

・主な開発領域は加工点光学系及び光計測機器の開発になります。

・これまでのご経験によっては、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。

【業務の魅力】

・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすいです。

・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。

・海外のお客様も多いため、グローバルに活躍できます。

もっと詳しく

半導体/FPD製造装置のプロセスエンジニア

(求人番号:NJB1031696)

  • 完全週休二日制
会社名 東証一部上場:半導体製造装置メーカー  <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 山梨県
年収 500万円 - 950万円
仕事内容

■半導体/FPD製造装置の設計開発(プロセスエンジニア)

・社内プロジェクトである既存装置の性能向上や生産性向上を目的としたプロセスレシピ開発

・顧客要望に対する最適プロセスや新規プロセスレシピ開発

プロセス条件の開発、

新規装置の立上、性能評価、検収

顧客との技術折衝(新規装置案の提案 等)

もっと詳しく

半導体製造装置のプロセスエンジニア

(求人番号:NJB1028815)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 東証1部上場半導体製造装置メーカー  <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 神奈川県
年収 500万円 - 720万円
仕事内容

半導体製造装置のプロセス開発業務

プロセス条件の最適化(実験・分析)

客先との仕様検討・技術折衝

装置納入後のサポート(改善・改良の吸い上げ等)

※海外顧客が多い為、海外出張が発生します。

もっと詳しく

めっき装置(半導体製造装置)のプロセス設計/開発

(求人番号:NJB1081350)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 東証1部上場半導体製造装置メーカー  <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 神奈川県
年収 500万円 - 850万円
仕事内容

半導体パッケージング工程において、配線などの微細パターンを形成させるめっき装置(半導体製造装置)のプロセス開発/設計をお任せいたします。

顧客のニーズに合わせ、薬液の選定、薬液に漬ける時間を実験でシュミレーション、解析し、顧客へレポート、

既存の装置を元に、設計部隊や制御部隊と連携を取りながら最適なプロセスを構築していただきます。

※海外顧客がメインな為、頻度にバラつきがありますが1~2ヶ月に1度程度、2週間ほどの海外出張がございます。

もっと詳しく

技術職

(求人番号:NJB1055439)

  • 完全週休二日制
会社名 大手装置メーカー <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 京都府
年収 600万円 - 850万円
仕事内容

・半導体装置の開発およびユーザー対応の電気設計 

もっと詳しく

プロセス開発(静岡)

(求人番号:NJB990100)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 静岡県 神奈川県 千葉県
年収 500万円 - 650万円
仕事内容

薄膜形成におけるプロセス開発を担当頂きます。

・実験機を使ったデータ分析

・顧客との技術仕様検討、カスタマイズ提案

・社内設計部門、製造部門との社内調整業務

・顧客先での装置立ち上げ 等

※海外顧客も多いため、地域問わず出張が発生致します。

もっと詳しく

【R&D】超音波応用技術開発

(求人番号:NJB1051347)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社ディスコ <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 東京都
年収 600万円 - 1000万円
仕事内容

半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品の開発業務をご担当頂きます。

(加工ユニットやセンサー関連)

参考URL:https://www.disco.co.jp/jp/products/catalog/pdf/ultrasonic.pdf

【具体的には】

要素開発から量産設計、および顧客対応まで、幅広くご担当頂きます。

 ・機械設計業務

 ・電気回路設計業務

 ・組み込みソフトウェア開発業務 など

要素開発においては、設計~試作~検証~評価~解析と

研究開発における一連の流れに携わって頂きます。

研究テーマに関してはトップダウンで降りてくるものから、

社内別部署からの技術相談など発生します。

【配属先】 11名在籍

もっと詳しく

プロセス開発/真空薄膜形成装置

(求人番号:NJB1067774)

  • 完全週休二日制
会社名 ◇◇1951年創業!光学薄膜分野のトップクラスシェア企業◇◇ <業種:機械・自動車 - 機械>
勤務地 神奈川県
年収 500万円 - 850万円
仕事内容

■真空薄膜形成装置の技術開発・プロセス開発全般の業務をお任せする予定です。

【具体的には】

ご経験・スキルに応じて、自社製品である真空薄膜形成装置および各種キーコンポーネンツに関する技術開発・プロセス開発業務をお任せいたします。

・成膜プロセス開発(実験・評価)

・装置仕様の検討・決定

・成膜コンポーネントの開発

・顧客への技術プレゼン

・開発プロジェクト推進

・新技術開発(特許技術) など

もっと詳しく

1~9 件 / 全 9 件中

新規登録


ページの先頭へ戻る