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電気・電子・半導体業界 電子デバイス研究開発の求人情報

『電気・電子・半導体業界 電子デバイス研究開発』の公開求人一覧です。電気・電子・半導体業界 電子デバイス研究開発の求人は、『非公開』求人の中にも。JAC Recruitment の求人は、約60%が非公開求人です。常時約1万5000件の求人がありますが、WEBに掲載されるのは40%の求人のみです。面談していただいた方には非公開求人も含めて最適な求人をご紹介します。

1~10 件 / 全 58 件中

OEM営業/プロジェクトマネジメント職

(求人番号:NJB1018839)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 成長中エネルギー関連企業 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 東京都
年収 600万円 - 900万円
仕事内容

エネルギー分野で培った技術力を活かし、共同開発先とのプロジェクトを円滑に進めるべく、

衡や顧客の事業開発をお任せします。

■開発チームと技術的なやり取りをしながら、大手メーカーや産業向けエネルギー関連のプロジェクト推進

■自社開発チームと連携しながら、顧客のニーズに合わせた技術的な提案

■プロジェクトの予算管理という観点から、営業の要素も含みます

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センサー開発

(求人番号:NJB979497)

会社名 日系電子部品メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 京都府
年収 500万円 - 600万円
仕事内容

光学要素技術と、IC回路技術を組み合わせての光センサー商品の設計・開発業務

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検査計測装置の開発

(求人番号:NJB1036671)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
  • 外資
会社名 半導体製造装置メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 東京都
年収 700万円 - 万円
仕事内容

検査計測装置の開発

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海外セールスエンジニア

(求人番号:NJB1045393)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 大手半導体メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 大阪府 東京都 千葉県
年収 700万円 - 1000万円
仕事内容

半導体の技術マーケティングから受注活動までご担当頂きます。

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電子デバイスの開発

(求人番号:NJB1018318)

  • 上場
会社名 大手エクトロニクスメーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 京都府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■蓄電デバイスの開発プロジェクトマネジメントや製造立ち上げなどを担当して頂きます。国内、海外工場への新製品・新設備導入や現地スタッフへの教育指導、また、技術・製造・営業部門との調整業務など発生致します。

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【スタッフクラス:大手新事業】メトロサーク用LCPフィルム関連 製造技術職

(求人番号:NJB1044090)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社村田製作所 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 富山県 三重県
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

【職種1】メトロサーク用LCPフィルム製造技術職

LCPのフィルム製造でのモノづくりに、これまでの知見を活かし、成果を反映することができます。

【職種2】.メトロサーク用LCPフィルム製造IE

LCPのフィルム製造でのモノづくりに、これまでの知見を活かし、IE的な側面からの成果を反映することができます。

【職種3】.メトロサークの製造技術 ※富山勤務

世界最先端商品の事業の製造を担うことで、自分たちがプロデュースしたデバイスの進化を身近に感じながら社会に貢献する充実感を味わうことができます。

【職種4】

メトロサーク用LCPフィルム製造品質管理

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半導体開発技術者【世界トップクラスのシェアを誇る半導体メーカー】

(求人番号:NJB1040377)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
  • 外資
会社名 外資系大手半導体メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 京都府
年収 500万円 - 900万円
仕事内容

光半導体デバイス(LED)の新製品開発

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Power/Analogデバイスのパッケージ関連 各種エンジニア

(求人番号:NJB977581)

会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 大分県 熊本県 北海道 福岡県 福井県 神奈川県
年収 500万円 - 700万円
仕事内容

■Power/Analogデバイスの開発企画、パッケージ設計、基板・リードフレーム設計、材料・プロセス開発、電気・熱・応力解析

■半導体パッケージのインテグレーション、半導体パッケージ組立工程の開発・立上げ

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デバイスの設計開発/プロセス開発

(求人番号:NJB981580)

  • 転勤なし
  • 外資
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■デバイスの開発にあたり、プロセス開発を担当して頂きます。

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車載・産業用電子デバイス開発【東証一部上場 大手電機メーカー】

(求人番号:NJB1043695)

  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 岡山県 大阪府 三重県
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■同社において車載・産業用電子デバイス開発に従事して頂きます。

【下記いずれかの業務を担当頂きます】

①【機構設計】FA機器・産業用電源・モータ・センサ・モジュール・リレー等、車載電子デバイスにおける設計・開発・研究

②【回路設計】車載製品、FA機器におけるアナログ/デジタル回路(回路モジュール含む)設計・FPGA設計開発・無線技術(高周波回路設計)・3次元アクチュエータを用いたカメラスタピライザなどのシステム化製品開発等

③【材料開発】タッチパネルの視認性向上の為の低反射技術開発(有機材料開発)

④【光学設計】3Dアクチュエータ応用カメラスタビライザーの開発(レンズ鏡筒メーカーやカメラメーカーとの仕様検討含む)

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