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1~10 件 / 全 22 件中

【FAE(アプリケーションエンジニア)】

(求人番号:NJB1022640)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 【半導体(LSI)リーディングカンパニー】(東証一部/ファブレス)  <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 東京都
年収 500万円 - 900万円
仕事内容

【仕事詳細】

同社製品のLSIのFAE(Field Application Engineer)業務全般、及びテクニカルサポート

■導入前

営業サポート:弊社製品を顧客に紹介する為にデモ・PRを行って頂きます。

テクニカルマーケティング:お客様の要望や潜在的なニーズをキャッチして、同社製品の仕様を提案する技術的な営業も行って頂きます。

プログラムチェック:自社製品のLSIに乗せるプログラミングチェックやソースコードの確認など

■導入後

顧客サポート:製品に対する顧客からの問い合わせへの対応。メール対応が基本ですが、電話対応・オンサイト対応の場合があります。

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車載・産業用電子デバイス開発【東証一部上場 大手電機メーカー】

(求人番号:NJB1043695)

  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 岡山県 大阪府 三重県
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■同社において車載・産業用電子デバイス開発に従事して頂きます。

【下記いずれかの業務を担当頂きます】

①【機構設計】FA機器・産業用電源・モータ・センサ・モジュール・リレー等、車載電子デバイスにおける設計・開発・研究

②【回路設計】車載製品、FA機器におけるアナログ/デジタル回路(回路モジュール含む)設計・FPGA設計開発・無線技術(高周波回路設計)・3次元アクチュエータを用いたカメラスタピライザなどのシステム化製品開発等

③【材料開発】タッチパネルの視認性向上の為の低反射技術開発(有機材料開発)

④【光学設計】3Dアクチュエータ応用カメラスタビライザーの開発(レンズ鏡筒メーカーやカメラメーカーとの仕様検討含む)

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海外セールスエンジニア

(求人番号:NJB1045393)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 大手半導体メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 大阪府 東京都 千葉県
年収 700万円 - 1000万円
仕事内容

半導体の技術マーケティングから受注活動までご担当頂きます。

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車載向けイメージセンサ 設計開発

(求人番号:NJB1006276)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 日本を代表するGlobal企業、東証一部上場AV機器メーカー  <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 神奈川県
年収 500万円 - 900万円
仕事内容

※応募時に、希望ポジションをお知らせください

 (複数ご希望の場合は、優先順位をお知らせください。)

【1】 車載向けイメージセンサの開発・設計プロジェクトリーダー(DS1515)

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◇募集背景/求人理由

車載向けイメージセンサビジネスの立上げを加速するため、商品ラインナップの拡充が急務となり、イメージセンサ技術開発・商品開発のプロジェクトリーダーを担う人材を募集する。

◇業務内容

車載向けイメージセンサの開発・設計のプロジェクトリーダー(技術開発・商品開発業務の推進役, 顧客との技術交渉, 製造支援)

【2】 イメージセンサを使用したADASシステムにおけるアーキテクチャ設計エンジニア(DS1518)

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◇募集背景/求人理由

ソニーの車載イメージセンサを使用したイメージンセンシングソリューションを開発するにあたり、ADASシステムにおけるシステムアーキテクトの経験者が必要になったため。

◇業務内容

イメージセンサを使用したADASシステムにおけるアーキテクチャを設計する。

※ADAS:アドバンスド・ドライバー・アシスタンス・システム(先進運転支援システム)

【3】 車載向けイメージンセンサー、ISP製品開発および、センシング、イメージング信号処理エンジニア(DS1519)

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◇募集背景/求人理由

成長領域のイメージング領域において、従来の監視カメラなどに加えて車載向けなど新しいアプリケーション向けの開発が増加している為、信号処理差異化アルゴリズム開発エンジニア、イメージング信号処理ISPのハードウェア/ファームウェア開発及びCIS/ISP製品開発エンジニアの強化が必要になった。

◇業務内容

・車載、スマートフォン、監視カメラ向けのイメージセンサ差異化技術と連携した信号処理差異化アルゴリズムの開発、システムアーキテクチャ、AE、AWB、AF制御カメラSoftware開発、信号処理LSI(ISP)/CMOSセンサ(CIS)の製品開発と画質設計。

・アプリケーション探索(車載、監視に限らない信号処理差異化アルゴリズムの開発)

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LSI開発エンジニア

(求人番号:NJB962346)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 第三者検証サービス会社 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 大阪府 神奈川県
年収 500万円 - 700万円
仕事内容

デジタルLSI分野において、デジタルカメラ用画像処理エンジンや産業機器用コントローラ、次世代携帯端末に組み込むネットワークプロセッサなど様々なアプリケーション分野において「検証」を中心とした提案を行い、要求仕様設計からRTL設計、機能・性能検証までを実施する仕事です。

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デバイスの設計開発/プロセス開発

(求人番号:NJB981580)

  • 転勤なし
  • 外資
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■デバイスの開発にあたり、プロセス開発を担当して頂きます。

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【研究開発領域】 次世代デバイス開発(表示デバイス系エンジニア)

(求人番号:NJB1042258)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 神奈川県
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

研究開発領域にて、以下次世代デバイス開発に従事頂ける技術者を募集致します。

【1】 光学設計エンジニア募集:立体映像表示システム開発担当者(DMRG1523)

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[募集背景/求人理由]

スキャン型プロジェクションを使った立体映像装置の光学系部分を担当できるエンジニアを募集。

光線再生やホログラフィックなどの立体映像ディスプレイ技術、もしくは波動光学を含む

レーザー応用光学の技術知識を求めている。

[業務内容]

プロジェクションタイプの立体映像ディスプレイの開発業務

【2】 TFTおよびSi半導体デバイスのエンジニア募集:プロジェクタ向けマイクロディスプレイ開発(DMRG1524)

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[募集背景/求人理由]

プロジェクタ向けマイクロディスプレイ開発に伴う、TFTおよびSi半導体デバイスのエンジニア募集

[業務内容]

液晶マイクロディスプレイ向けTFTおよびSi半導体デバイスの開発を行う。

顧客からの更なる高輝度化、小型高精細化要望に応え続けるため、

液晶駆動用のTFTおよびSi半導体デバイスの設計/開発を行う。

【3】 発光デバイス開発エンジニア募集:ディスプレイ用(DMRG1526) ※充足によりClose

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[募集背景/求人理由]

ディスプレイ領域における新たな顧客価値創造の為に開発力を強化するデバイス開発エンジニアを募集します。

[業務内容]

・ディスプレイ用の発光デバイス開発

・ディスプレイの目標仕様実現に向けた発光デバイスの開発業務(機能性有機材料開発、並びに光学設計を含む)

【4】 回路設計エンジニア募集:新規表示デバイス開発(DMRG1525)

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[募集背景/求人理由]

新規表示デバイス開発に伴いディスプレイデバイスエンジニアを募集する

[業務内容]

ディスプレイ向け周辺駆動回路、および、画素回路開発

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事業領域にて、ディスプレイデバイス製品の開発を行います。

【5】 マイクロディスプレイデバイス製品設計エンジニア(DS1514)

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[募集背景/求人理由]

マイクロディスプレイデバイスのビジネス拡大に伴い、製品設計技術を有する人材を募集する

[業務内容]

液晶ディスプレイデバイスの設計および駆動システム設計、総合評価、技術サポート

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4k+Android機能搭載の次世代TV映像製品開発 ※都内勤務(英語使用機会あり、グローバルにご活躍頂ける環境です)

(求人番号:NJB1014845)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 日本を代表するGlobal企業、東証一部上場AV機器メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 東京都
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

以下、ポジションにて募集致します。

※応募時に、希望ポジションをお知らせください(複数にて希望がある場合には、優先順位を付けてお知らせください。)

◇◇ソニービジュアルプロダクツ株式会社◇◇

2015年10月に、ソニー株式会社 TV事業部が独立した組織であり、実際の製品開発を担っています。

下部にもありますように、在籍社員は全員ソニー株式会社からの出向です。

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【1】 電気系ハードウエア設計エンジニア(TVおよび映像製品のWorld Wideハードウエア設計) SVP011

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TV(BRAVIA)のハードウェア設計(回路/基板/電源設計)

・新規デバイスや電源回路のハードウェア開発および評価

・電気CADを使用したWW共通信号処理基板の回路設計

【2】 電気システム設計エンジニア(TVおよび映像製品のシステム設計) SVP021

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TVおよび映像商品の電気システム開発,設計

商品仕様,規格などに基づいて,機能仕様作成から,評価,商品導入までの電気システムに関わる幅広い業務をチームで分担しながら担当して頂きます。

担当によっては,デバイス仕様検討,アーキテクチャ検討も含みます。

【3】 半導体エンジニア(TV搭載半導体デバイス 信頼性設計エンジニア) SVP025

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・TV搭載の半導体デバイス信頼性設計、導入

・社内・社外とのデバイス仕様の調整および協議

・半導体サプライヤ マネージメント

新機種に搭載される半導体キーデバイスのリスク顕在化を行い、選定に関与。必要な対応策を講じて、サプライヤに要望や働きかけを行い、商品導入から量産保証まで推進する役割です。

【4】 ミドルウエアエンジニア(放送系エンジニア) SVP007

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●全世界の放送仕様(DVB/ATSC/ISDB(ARIB)/Etc...)に準じた各国の放送要件の導入検討

●録画機能、Hybrid放送、等の放送仕様と関連するTVアプリ・ミドルウェアの開発、導入

●TVシステムを構成する、SoCベンダーとの共同開発のサポート業務(主に放送関連)

●放送仕様エキスパートエンジニアとして、放送局やアプリベンダーとの協業サポート

【5】 ミドルウエアエンジニア(メディア系エンジニア) SVP007

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●Multimedia機能の実現。Android FrameworkやSoC Platformを含めた機能のカスタマイズ・チューニング

●メディア再生に必要な各種DRMの組込設計(ロバストネス・セキュリティ要件検討、設計、評価)

【4】 テレビのアプリケーションソフトウエア設計エンジニア(設定系アプリケーションエンジニア)

●開発メンバーとして、最新AndroidTVの機能を活用したTVアプリケーションや機能の設計、実装

●機

……(以下詳細は面談時にご案内します)

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設計開発・プロセスエンジニアポジション

(求人番号:NJB1039097)

  • 上場
会社名 電機メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 兵庫県
年収 500万円 - 750万円
仕事内容

同社製品の設計開発に従事頂きます。

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新規半導体デバイスの開発

(求人番号:NJB1032395)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社村田製作所 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 京都府
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

半導体スイッチ、LNA商品の設計および開発

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