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1~10 件 / 全 19 件中

【車載向け】技術営業(デバイス事業本部)

(求人番号:NJB1050910)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 海外 東京都
年収 500万円 - 700万円
仕事内容

◆車載向けルネサス製品の技術営業(拡販、技術サポート)

・半導体ベンダーと連携した拡販(提案)業務/技術的な支援(顧客開発支援)業務

・システムLSI/マイコン/SOCに対する技術サポート

・ソフトウェア開発に対するコーディネーター

(顧客とソフトウェア開発会社間との進捗管理及び課題解決支援)

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次世代エネルギー・新エナジーー・ロボティクスの先進技術

(求人番号:NJB1016101)

  • 上場
会社名 大手エレクトロニクスメーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府 京都府 神奈川県 東京都
年収 650万円 - 1200万円
仕事内容

新世代ロボティクス技術や新規エナジーデバイスや高効率材料の先行開発など、様々なテーマで研究開発を担当して頂きます。

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IoT関連製品に向けた技術開発/東京研究開発センター【業界注目の大型合併企業:東証一部上場】

(求人番号:NJB1030010)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 東京都
年収 500万円 - 850万円
仕事内容

東京研究開発センターにおいてIoT時代に向けた技術開発とそれらを応用したソリューション開発に取り組んでいただきます。新規プロジェクトに参画して頂きます。

[配属部署]

東京研究開発センター 50-60名

勤務いただく東京研究開発センターは、同社の技術を結集した付加価値の高い新製品を開発する目的で2013年に新設されました。中途採用でご入社された方が多く、非常に働きやすい環境です。

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通信システム開発エンジニア(勤務地・東京23区)

(求人番号:NJB1028821)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 少数精鋭技術者が集う半導体LSIメーカー <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 東京都
年収 640万円 - 800万円
仕事内容

無線システムの方式設計からアーキテクチャ設計、回路設計、システムレベルシミュレーション、実機評価までの開発業務を担当していただきます。

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■□システムLSI設計・検証□■

(求人番号:NJB991329)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 CMエンジニアリング株式会社 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 東京都
年収 640万円 - 800万円
仕事内容

┏┓   

┗■業務内容:国内トップレベルの検証コンサルティング

デジカメや携帯端末、自動車分野などの製品に搭載する各種システムLSI/FPGAの設計開発、第三者観点での検証業務をご担当いただきます。

┏┓   

┗■同社の強み3点

①単なる受託開発を請け負うだけでなく、仕様検討から設計、検証、製品化までの全工程を把握することで、お客様の課題解決の提案が可能です。

②最先端手法を活用した第三者検証を得意としており、LSI開発のTAT短縮、品質向上に貢献しています。

③検証技術をもとに仕様書や開発環境、検証戦略のコンサルティングも行い、攻めの姿勢で技術領域を広げ続けています。

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車載・産業用電子デバイス開発【東証一部上場 大手電機メーカー】

(求人番号:NJB1043695)

  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■同社において車載・産業用電子デバイス開発に従事して頂きます。

【下記いずれかの業務を担当頂きます】

①【機構設計】FA機器・産業用電源・モータ・センサ・モジュール・リレー等、車載電子デバイスにおける設計・開発・研究

②【回路設計】車載製品、FA機器におけるアナログ/デジタル回路(回路モジュール含む)設計・FPGA設計開発・無線技術(高周波回路設計)・3次元アクチュエータを用いたカメラスタピライザなどのシステム化製品開発等

③【材料開発】タッチパネルの視認性向上の為の低反射技術開発(有機材料開発)

④【光学設計】3Dアクチュエータ応用カメラスタビライザーの開発(レンズ鏡筒メーカーやカメラメーカーとの仕様検討含む)

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組込みハードウエア設計

(求人番号:NJB1023897)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 大手電子製品メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 静岡県
年収 450万円 - 650万円
仕事内容

電子製品の組込みハードウエア設計業務

・デジタル、アナログ電子回路設計、基板設計業務

・試作機の評価、量産開発

・海外生産拠点での新製品立上げ

・使用部品の評価、選定

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車載向けエレクトロニクスデバイスの回路設計

(求人番号:NJB968199)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社村田製作所 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 滋賀県
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

車載向けセンサ商品用アナログ・デジタル混載回路の設計、車載向けASIC仕様書作成、ASICサプライヤとの折衝調整、センサ特性評価

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開発職/制御系エンジニア

(求人番号:NJB609930)

  • 転勤なし
会社名 株式会社竹中製作所 <業種:電気/電子/半導体 - コンピュータハード/周辺機器>
勤務地 大阪府
年収 450万円 - 700万円
仕事内容

平成元年、事業の多角化を目指し、電子機器事業部を設立。大手電機メーカー出身の事業部長を筆頭に優秀な技術者が在籍。ロボット制御、画像処理、電磁誘導加熱技術(IH)をコア技術に、大手重工メーカー/電機メーカーの開発パートナーとして試作・開発~中小ロット生産を行う。現在同社の全売上高の35%弱を占める規模にまでに成長。

■産業用ロボット制御機器、インバータモーター制御機器、FA機器、道路関連機器(ETC読取システム等)の開発

■エンドユーザーから受託した開発案件について使用の打合せ・営業同行・回路設計・ソフト開発・試作・評価試験・外注管理を行う

■主担当として開発を中心に担うとともに外注先・他部署を統括するマネジメントもして頂きます。

【配属予定部署】電子機器事業部 開発グループ(部長50代後半、部長補佐50代、グループリーダー40代2名、メンバー20代・30代6名)

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WiGigモジュールの開発

(求人番号:NJB992093)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社村田製作所 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 神奈川県
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

WiGigモジュールのミリ波アレーアンテナ開発・高周波回路開発

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