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1~10 件 / 全 16 件中

LSI設計開発

(求人番号:NJB1048471)

  • 上場
会社名 大手電機メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 兵庫県
年収 500万円 - 900万円
仕事内容

【具体的職務内容】

①デジタル回路設計:ASIC/FPGAの設計・検証技術を有し、各製作所から委託される大規模LSI開発プロジェクトにも参画頂きます。設計のみならず、品質(QCD)の側面も鑑み、ベンダーコントロールも行います。特にFA機器、車載系の案件が多くあります。

②組み込みS/W開発設計:マイコン組み込みS/W設計を行います。また、機能安全の知識を用い、各製品のリスク対策も行って頂きます。

③CMOSアナログLSI回路設計:CMOSアナログLSI回路設計の技術を用い、ベースバンド回路設計・基準電源の設計を行って頂きます。ケイデンス社製ツールを使用頂きます。

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設計開発

(求人番号:NJB1039097)

  • 上場
会社名 大手電機メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 兵庫県
年収 500万円 - 900万円
仕事内容

【具体的職務内容】※以下①~④のいずれかの求人に携わって頂きます

■設計

①機構設計(熱):各製品における機構設計・熱解析・熱構造設計を行います。伝熱光学、熱流体力学を用い、手計算レベルからCAE解析まで実行頂きます。

②回路設計(熱):パワエレ製品・コンバータ・スイッチング電源などにおける電気回路設計を、電気回路の仕様検討から設計、試作、評価まで一貫して行って頂きます。

③包装設計:製品を包装する緩衝材などの設計を行う。輸送時のコスト削減なども考慮し、効率的な構造を実現する。

■設計システム技術

④プロセス改善(設計技術):製品の新設計技術を各製作所へ伝え、促す。新技術のキャッチアップからその検討までも行う。設計のみならずCAE解析ツール等の内容を把握し、最適な手法を伝授する。特に熱流体設計技術(放熱設計)もしくは3次元CADにおける知識を用いる。

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FA業界向け次世代ロボティクスにおける 制御設計 / アルゴリズム開発 / システム設計

(求人番号:NJB1047684)

  • 転勤なし
  • 上場
会社名 大手電機メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■FA業界向け次世代ロボティクス(自動化・省人化)のSE・システム設計・制御設計・アルゴリズム開発・FPGA設計などを担当して頂きます。

・ロボティクス制御開発、ソフトウェア(アルゴリズム開発・アーキテクチャ設計)、デジタル回路設計(FPGA)などを経験に応じて担当して頂きます。強みとされている分野をもとに、幅広くご対応頂きます。

・ロボティクス技術を活用して顧客のIE(生産革新)などを提案して頂きます。顧客は国内・海外(欧米・アジア圏等)問わずご対応頂きます。(ex:北米大手半導体メーカー、北米物流系企業、アジア大手OEMメーカー等)

・海外出張も頻繁に予定しており、英語での対応が多く発生します。業務経験を積めば、お一人で海外出張して頂き、グローバルに活躍できる職場です。

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車載・産業用電子デバイス開発【東証一部上場 大手電機メーカー】

(求人番号:NJB1043695)

  • 上場
会社名 社名非公開 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 大阪府
年収 600万円 - 1200万円
仕事内容

■同社において車載・産業用電子デバイス開発に従事して頂きます。

【下記いずれかの業務を担当頂きます】

①【機構設計】FA機器・産業用電源・モータ・センサ・モジュール・リレー等、車載電子デバイスにおける設計・開発・研究

②【回路設計】車載製品、FA機器におけるアナログ/デジタル回路(回路モジュール含む)設計・FPGA設計開発・無線技術(高周波回路設計)・3次元アクチュエータを用いたカメラスタピライザなどのシステム化製品開発等

③【材料開発】タッチパネルの視認性向上の為の低反射技術開発(有機材料開発)

④【光学設計】3Dアクチュエータ応用カメラスタビライザーの開発(レンズ鏡筒メーカーやカメラメーカーとの仕様検討含む)

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LSI開発エンジニア

(求人番号:NJB962346)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
会社名 第三者検証サービス会社 <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 大阪府 神奈川県
年収 500万円 - 700万円
仕事内容

デジタルLSI分野において、デジタルカメラ用画像処理エンジンや産業機器用コントローラ、次世代携帯端末に組み込むネットワークプロセッサなど様々なアプリケーション分野において「検証」を中心とした提案を行い、要求仕様設計からRTL設計、機能・性能検証までを実施する仕事です。

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開発職/制御系エンジニア【リーダークラス】

(求人番号:NJB609930)

  • 転勤なし
会社名 株式会社竹中製作所 <業種:電気/電子/半導体 - コンピュータハード/周辺機器>
勤務地 大阪府
年収 450万円 - 700万円
仕事内容

平成元年、事業の多角化を目指し、電子機器事業部を設立。大手電機メーカー出身の事業部長を筆頭に優秀な技術者が在籍。ロボット制御、画像処理、電磁誘導加熱技術(IH)をコア技術に、大手重工メーカー/電機メーカーの開発パートナーとして試作・開発~中小ロット生産を行う。現在同社の全売上高の35%弱を占める規模にまでに成長。

■産業用ロボット制御機器、インバータモーター制御機器、FA機器、道路関連機器(ETC読取システム等)の開発

■エンドユーザーから受託した開発案件について使用の打合せ・営業同行・回路設計・ソフト開発・試作・評価試験・外注管理を行う

■主担当として開発を中心に担うとともに外注先・他部署を統括するマネジメントもして頂きます。

【配属予定部署】電子機器事業部 開発グループ(部長50代後半、部長補佐50代、グループリーダー40代2名、メンバー20代・30代6名)

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【FAE(アプリケーションエンジニア)】

(求人番号:NJB1022640)

  • 転勤なし
  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 【半導体(LSI)リーディングカンパニー】(東証一部/ファブレス)  <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 東京都
年収 500万円 - 900万円
仕事内容

【仕事詳細】

同社製品のLSIのFAE(Field Application Engineer)業務全般、及びテクニカルサポート

■導入前

営業サポート:弊社製品を顧客に紹介する為にデモ・PRを行って頂きます。

テクニカルマーケティング:お客様の要望や潜在的なニーズをキャッチして、同社製品の仕様を提案する技術的な営業も行って頂きます。

プログラムチェック:自社製品のLSIに乗せるプログラミングチェックやソースコードの確認など

■導入後

顧客サポート:製品に対する顧客からの問い合わせへの対応。メール対応が基本ですが、電話対応・オンサイト対応の場合があります。

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回路基板設計

(求人番号:NJB1035371)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社村田製作所 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 滋賀県
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

多層基板の回路設計、配線設計、高周波デバイスの設計

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海外セールスエンジニア

(求人番号:NJB1045393)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 大手半導体メーカー <業種:電気/電子/半導体 - 半導体>
勤務地 大阪府 東京都 千葉県
年収 700万円 - 1000万円
仕事内容

半導体の技術マーケティングから受注活動までご担当頂きます。

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新規半導体デバイスの開発

(求人番号:NJB1032395)

  • 完全週休二日制
  • 上場
会社名 株式会社村田製作所 <業種:電気/電子/半導体 - 電気・電機>
勤務地 京都府
年収 500万円 - 800万円
仕事内容

半導体スイッチ、LNA商品の設計および開発

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